【新闻】台商将推TSOP封装DDR2内存电话系统
发布时间:2020-10-19 02:36:34
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来源:汤锅厂家
<P><FONT size=2> 据台北媒体报道,为了增加DDR2的市场份额和竞争力,台湾茂德科技(ProMOS Technologies)已经开始生产TSOP封装的DDR2,比起以前的BGA封装DDR2成本更低。DRAM从DDR过渡到DDR2,封装工艺也在变化。DDR传统采用TSOP,但DDR2一般采用BGA。两种工艺的主要差别是金属连接材料和IC底层材料。 事实上,DRAM制造商表示,DDR2的增长速率很大程度受制于国际原油价格,导致英特尔和其他存储厂商的DDR2芯片供货紧张。尽管PC OEM逐步提高DDR2的使用量,但由于DDR2的成本和性能关系使得进展缓慢。 </FONT></P>
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<P><FONT size=2> 观察家认为,TSOP封装的DDR2将可以刺激DRAM市场。</FONT> </FONT></P>
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